REALITAKITA – Detail spesifikasi terbaru dari System on Chip (SoC) terbaru Huawei, yaitu HiSilicon Kirin 9010, telah tersebar luas di dunia maya.
SoC ini akan menjadi yang pertama dari Huawei yang menggunakan proses fabrikasi 5nm melalui manufaktur semikonduktor SMIC.
Kirin 9010 mengikuti jejak Kirin 9000S (7nm) yang dirilis secara mengejutkan pada akhir tahun sebelumnya di tengah sanksi yang diberlakukan oleh Amerika Serikat.
Baca Juga:Intip Spesifikasi BMW E36, Sedan Klasik dengan Harga TerjangkauSpesifikasi dan Harga Asus ROG 8, 8 Pro, dan 8 Pro Edition di Indonesia
Namun, masih menjadi misteri bagaimana SMIC dapat memproduksi chipset 5nm tanpa akses ke peralatan EUV terbaru.
Kirin 9010 dilaporkan akan memiliki delapan core CPU dengan konfigurasi 2x Taishan V130 (3.00 GHz) sebagai core kinerja dan 6x Taishan V130 Lite (1.8 GHz) sebagai core efisiensi.
Selain itu, SoC ini juga dilengkapi dengan modem 5G Balong 6000 dan ISP kustom Kirin 8.0.
SoC ini juga didukung oleh NPU Huawei Ascend dan RAM LPDDR5 6400, sementara GPU-nya menggunakan Maleoon 920 yang mencatatkan skor 2.800 poin dalam 3D Mark Wildlife Extreme.
Hasil skor Geekbench 6.0 dari Kirin 9010 menunjukkan 1.800 poin untuk single-core dan 4.800 poin untuk multi-core, membuatnya sebanding dengan MediaTek Dimensity 9200+, Snapdragon 8+ Gen 1, atau Apple Bionic A12.
Meskipun belum diumumkan secara resmi, diperkirakan Huawei akan meluncurkan Kirin 9010 pada lini ponsel Huawei P70 Series yang dijadwalkan rilis pada akhir tahun ini.
(hil/hil)