Realita Kita – TSMC, perusahaan manufaktur chip terkemuka asal Taiwan, baru-baru ini mengungkapkan roadmap produk semikonduktor mereka, yang mencakup pengembangan chip dengan jumlah transistor mencapai 1 triliun.
Roadmap tersebut diumumkan dalam konferensi IEDM oleh TSMC, di mana mereka memperkenalkan sejumlah teknologi terkini untuk pembuatan chip.
Teknologi-teknologi ini diharapkan dapat menghasilkan kumpulan desain chiplet 3D-stacked dengan jumlah transistor mencapai 1 triliun.
Baca Juga:Harga PS4 dan PS5 Terbaru di Indonesia Per-Januari 2024, Apakah Diskon Menarik dan Penawaran Spesial?Daftar Game yang Rilis Januari 2024, Petualangan dan Pertarungan Hebat Menanti!
Peningkatan dalam teknologi pengepakan chip seperti CoWoS, InFO, dan SoIC dianggap sebagai faktor kunci dalam mencapai target ini.
Dipercayai bahwa pada tahun 2030, teknologi ini dapat digunakan untuk membuat chip monolitik dengan jumlah transistor mencapai 200 miliar.
Saat ini, chip monolitik paling canggih di pasaran adalah Nvidia GH100, yang memiliki jumlah transistor mencapai 80 miliar.
Namun, TSMC menyatakan bahwa karena ukuran prosesor semakin besar dan biaya produksinya semakin tinggi, teknologi arsitektur multi chiplet akan semakin umum digunakan.
Contohnya adalah AMD yang baru-baru ini merilis Instinct MI300X dan Intel dengan Ponte Vecchio, yang memiliki 100 miliar transistor.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company juga akan terus mengembangkan chip dengan arsitektur N2 dan N2P berbasis fabrikasi 2nm, serta proses fabrikasi A14 1,4nm dan A10 1nm.
Diprediksi bahwa chip 2nm akan mulai diproduksi pada akhir 2025, beralih ke proses A14 1,4nm pada 2028, dan akhirnya mencapai 1nm pada tahun 2030.
Baca Juga:Mobil Listrik Xiaomi SU7 Diklaim Lebih Unggul dari Tesla dan PorschePenjelasan Triangulation, Spyware iOS Paling Canggih Menurut Kaspersky
Sementara itu, Intel juga sedang mengerjakan proses 20A berbasis fabrikasi 2nm, dan 18A berbasis 1,8nm. Jadwal peluncurannya diperkirakan akan sejalan dengan jadwal TSMC.
TSMC yakin bahwa proses produksinya akan mengungguli pesaingnya, terutama Intel. CEO TSMC, C.C. Wei, menyatakan bahwa teknologi N3P 3nm mereka mampu menghasilkan kinerja serupa dengan proses 18A milik Intel.
Namun, Intel juga mengklaim bahwa proses 18A mereka akan melampaui chip 2nm buatan TSMC, bahkan jika diluncurkan setahun lebih awal, seperti yang diungkapkan oleh CEO Intel, Pat Gelsinger.