Huawei Siap Bikin Gebrakan dengan Chipset Terbaru di Tahun 2024!

Huawei Buat Chipset Baru
Huawei siap garap chipset terbaru tahun ini untuk gebrak pasar ponsel. Foto: @hisilicon
0 Komentar

Realita Kita – Huawei akan kembali mengguncang industri teknologi tahun ini dengan chipset terbarunya, menyusul kehebohan yang diciptakan pada tahun 2023 dengan merilis seri Mate 60 yang dilengkapi prosesor Kirin 5G.

Memanfaatkan momen dari chipset Kirin 9000S yang terintegrasi ke dalam lini Mate 60, yang terkenal dengan konektivitas 5G, menandai langkah awal Huawei dalam teknologi tersebut sejak seri Mate 40 pada tahun 2020, juga dibangun menggunakan fabrikasi 7nm.

Selanjutnya, rilis smartphone Huawei berikutnya, seperti P50, Mate 50, dan P60, kembali menggunakan konektivitas 4G, yang memerlukan lisensi khusus untuk menggunakan prosesor Snapdragon yang disesuaikan dengan fitur yang disederhanakan.

Baca Juga:Xiaomi 14 Ultra, Bocoran Terbaru Spesifikasinya Makin Gahar!Prestasi Gemilang Kagendra, Nuon Terus Gencarkan Pembinaan Atlet Esportsnya

Pada tahun 2024, laporan menyarankan bahwa SMIC, produsen chip asal China, telah berhasil menghasilkan chip 5nm dengan menggunakan litografi ultraviolet dalam.

Divisi HiSilicon Huawei berpotensi menjadi konsumen perdana dari chip ini, sebagaimana dilaporkan oleh Realitakita.com mengutip Financial Times pada Jumat, 8 Februari 2024.

Kemajuan ini membawa smartphone Huawei lebih mendekati performa perangkat flagship lainnya, seperti Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300, yang diproduksi dengan fabrikasi 4nm, serta A17 Pro yang ada di iPhone 15 Pro, dibuat menggunakan fabrikasi 3nm.

SMIC kabarnya sedang mengembangkan dua chip untuk Huawei tahun ini. Pertama adalah chip Kirin yang disebutkan sebelumnya, sedangkan yang kedua adalah Ascend 920, yang dirancang untuk aplikasi kecerdasan buatan.

Spekulasi mengenai perkembangan ini menarik, mengingat SMIC sebelumnya terbatas hanya pada produksi chip 7nm, meskipun dengan tingkat keberhasilan yang jauh lebih rendah dibandingkan TSMC. Yield produksi chip 7nm SMIC diperkirakan hanya sepertiga dari yield TSMC.

Sebagai perbandingan, proses fabrikasi yang lebih kecil memungkinkan untuk penanaman transistor yang lebih banyak dalam sebuah chip.

Sebagai contoh, chip A13 Bionic yang digunakan dalam iPhone 11 tahun 2019 memiliki 8,5 miliar transistor, sementara chip A17 Pro, yang dibuat dengan fabrikasi 3nm, memiliki 19 miliar transistor.

0 Komentar