Realita Kita – Setelah sukses dengan peluncuran Mix Fold 3 pada Agustus 2023, Xiaomi kini tengah mempersiapkan penerusnya, Mix Fold 4, yang diperkirakan akan meluncur pada Agustus 2024. Apa saja peningkatan yang ditawarkan?
Informasi terkini tentang spesifikasi Mix Fold 4 berasal dari Digital Chat Station, yang dikenal sering memberikan bocoran yang akurat mengenai perangkat terbaru. Meskipun detailnya belum lengkap, bocoran ini memberikan gambaran tentang peningkatan yang ada dibanding model sebelumnya.
Dikatakan bahwa Mix Fold 4 akan memiliki bekas lipatan yang lebih halus, mendukung komunikasi dua arah dengan satelit, memiliki rating IP untuk ketahanan terhadap air, motor getar x-axis yang disesuaikan, dan berat yang berkisar antara 220 hingga 240 gram.
Baca Juga:WhatsApp Akan Meningkatkan Fitur Pin ChatAsus Zenbook Duo, Fitur dan Harga Laptop Dua Layar di Pasar Indonesia
Engsel pada Mix Fold 4 juga dikabarkan telah diperkuat untuk ketahanan yang lebih baik, seperti dilansir oleh Realitakita.com dari GSMArena pada Kamis (14/3/2024).
Dari segi spesifikasi, Mix Fold 4 diharapkan memiliki RAM 16GB dan penyimpanan internal 1TB, baterai minimal 5.000 mAh yang mendukung pengisian cepat 100W. Kamera utamanya akan memiliki resolusi 50MP dengan bukaan diafragma besar, dilengkapi dengan lensa periskop, kamera ultrawide, dan kemungkinan lensa tele kedua, mirip dengan Mix Fold 3.
Ada juga rumor bahwa Xiaomi sedang mengembangkan model flip atau clamshell dari ponsel layar lipatnya. Sebuah perangkat dengan nama Mix Flip telah mendapatkan sertifikasi dari Kementerian Industri dan Teknologi Informasi China, yang mengindikasikan adanya fitur konektivitas satelit.
Mix Flip, yang kabarnya akan dirilis bersamaan dengan Mix Fold 4, disebut-sebut memiliki desain yang ringan dan ramping, mirip dengan Mix Fold, yang jika benar, akan menjadi pembeda dari ponsel layar lipat lain di pasaran.
Diketahui bahwa Mix Fold 3 memiliki desain yang lebih tipis dibandingkan generasi sebelumnya, dengan ketebalan hanya 5,26mm saat terbuka dan 10,89mm saat tertutup. Hal ini berkat desain motherboard baru yang ditumpuk secara vertikal oleh tim insinyur Xiaomi, yang membantu mengurangi ukuran perangkat secara keseluruhan.