Dimensity 9300: Tantangan MediaTek untuk Snapdragon 8 Gen 3

0 Komentar

Realita Kita – MediaTek baru-baru ini mengumumkan chip flagship terbarunya, yaitu Dimensity 9300, yang bersiap untuk bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yang diumumkan beberapa waktu yang lalu. Chipset terbaru ini menggunakan proses pemrosesan 4nm+ milik TSMC dan memiliki desain unik dengan delapan core bertenaga besar tanpa adanya core hemat daya.

Dalam konfigurasi core-nya, chipset ini memanfaatkan satu core Cortex-X4 utama dengan kecepatan 3,25GHz, tiga core Cortex-X4 dengan kecepatan 2,85GHz, dan empat core Cortex-A720 dengan kecepatan 2,0GHz, semuanya didasarkan pada arsitektur Armv9.

MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 9300 mampu memberikan kinerja puncak yang 40% lebih cepat dibandingkan dengan Dimensity 9200 yang dirilis tahun sebelumnya, namun dengan penggunaan daya yang 33% lebih efisien. Chipset ini juga dilengkapi dengan GPU Immortalis-G720 MC13 yang memiliki 12 core, menawarkan ray tracing berbasis hardware, dan mengalami peningkatan sebesar 46% dibandingkan dengan versi sebelumnya.

Baca Juga:Lenovo Legion 9i, Laptop Gaming Super Ringan untuk Game Berat! 2 Cara Menyimpan Foto di Canva Agar Kualitas Tetap Terjaga 

Selain itu, Dimensity 9300 mendukung ray tracing berbasis hardware dan teknologi variable rate rendering. MediaTek telah berkolaborasi dengan pengembang game untuk mengoptimalkan ray tracing di game, memberikan pengalaman visual yang lebih mendalam.

Dari segi hardware, Dimensity 9300 mendukung RAM LPDDR5T dan penyimpanan internal UFS 4.0. Untuk menghadapi Snapdragon 8 Gen 3, chipset ini juga dilengkapi dengan kemampuan AI, yang didukung oleh APU 790 yang mampu menghasilkan gambar dalam satu detik dan mendukung LLM dengan hingga 33 miliar parameter.

Dimensity 9300 juga mendukung layar dengan resolusi hingga WQHD dan refresh rate 180Hz, serta mendukung layar dual-active untuk perangkat layar lipat.

Konektivitasnya didukung oleh modem R16 5G yang mendukung pita 4CC-CA Sub-6GHz dan 8CC-CA mmWave. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 hingga 6,5 Gbps dan MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang meningkatkan efisiensi daya hingga 10%.

MediaTek Dimensity 9300 diperkirakan akan debut bersamaan dengan peluncuran Vivo X100, ponsel flagship terbaru dari Vivo yang akan diumumkan di China besok.

0 Komentar